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產品描述
產品特點：
1、溫度可設置范圍室溫到100℃；
2、晶圓放置臺采用浮動設計，且高度可調；因此可貼各種厚度的晶圓，且浮動的設計能更好的保護晶圓，且工作盤具有加熱功能；
3、晶圓定位采用標線定位；
4、離型層自動纏繞回收，適用于帶保護的雙層膜，并且回收力可調；
5、膜料與膜料筒之間的鎖緊無需借助任何工具；
6、無氣泡快速貼膜；
7、防靜電特氟龍處理的工作盤可有效的保護芯片；
8、熨平滾輪的壓力可通過氣壓調節；
9、配備圓切刀和橫切刀，刀片壽命長。
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