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產品描述
產品應用領域
QS-RM系列劃片刀精選進口金剛石微粉和金屬結合劑燒結而成，該系列刀片對金剛石把持能力強，耐磨性高，適用于電子元器件及光學元件等的精密切割及開槽加工。
加工對象
光學器件、陶瓷、鐵氧體、石英、IC封裝（BGA）、光通訊（法拉第）等
主要特點
金屬結合劑把持金剛石能力強、耐磨性高、壽命長、形狀保持好，可抑制斜切割及蛇形切割等不良狀況發生。
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QS-RB樹脂劃片刀（軟刀）
